| 特點 | 優(yōu)勢 |
| 高度靈活的四象限電壓和電流源/負(fù)載，與高精度電壓表和電流表相耦合 | 提供相比同類產(chǎn)品頗具優(yōu)勢的性能，具有 6? 位分辨率。 |
| 源或阱 (2651A) 脈沖功率高達(dá) 2000W（±40V、±50A），或直流電源高達(dá) 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕松連接兩個器件（串聯(lián)或并聯(lián)）創(chuàng)建高達(dá) ±100A 或 ±80V 的解決方案 | 支持功率半導(dǎo)體、HBLED、光學(xué)設(shè)備、太陽能電池、GaN、SiC 和其他復(fù)合材料與設(shè)備的檢定/測試。應(yīng)用范圍包括半導(dǎo)體接點溫度檢定；高速、高精度數(shù)字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設(shè)備測試。 |
| 源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達(dá) 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA） | 提供功率半導(dǎo)體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他復(fù)合材料和器件、高達(dá) 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態(tài)檢定。 |
| 內(nèi)置基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的軟件 | 支持通過任何瀏覽器、任何計算機、從全球任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。 |
| 有數(shù)字化或積分測量模式可供選擇 | 支持精確檢定瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)行為，包括快速變化的熱效應(yīng)。 |
| TSP（測試腳本處理）技術(shù) | 可以與 2657A 型與 2600B 系列型號輕松地進(jìn)行系統(tǒng)集成。 |
| TSP-Link 通道擴展總線 | 讓多臺 2651A 和 2657A 與所選 2600B 系列 SMU 儀器組合成多達(dá) 32 條通道的集成系統(tǒng)。 |
| 兼容于 8010 型高功率設(shè)備測試夾具和 8020 型高功率接口面板 | 為封裝部件或晶片級高功率設(shè)備測試提供安全而方便的連接。 |
| 免費的測試腳本構(gòu)建器軟件工具 | 幫助您創(chuàng)建、修改、調(diào)試和存儲 TSP 測試腳本。 |
| 選配的 ACS 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件檢定軟件 | 開發(fā)、質(zhì)量檢驗或故障分析期間執(zhí)行封裝部件檢定時，較大限度地提高工作效率。 |
